瓜分亿美元蛋糕越来越多半导体企业布局发展封装

瓜分亿美元蛋糕，越来越多半导体企业布局发展封装

IT之家9月5日消息，集邦咨询Trendforce今天（9月5日）发布博文，伴随着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在蓬勃发展。FCBGA简介FCBGA（FlipChipBallGridArray，意为“倒装芯片球栅阵列封装”）是一种封装技术，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上。FCBGA最早出现于1990年代初。1997年，英特尔公司将FCBGA封装技术首次应用于处理器，这是FCBGA技术历史上的一个重要里程碑。1999年英特尔推出了第一款使用F...