瓜分亿美元蛋糕，越来越多半导体企业布局发展封装

IT之家9月5日消息，集邦咨询Trendforce今天（9月5日）发布博文，伴随着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在蓬勃发展。

FCBGA简介

FCBGA（FlipChipBallGridArray，意为“倒装芯片球栅阵列封装”）是一种封装技术，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上。

FCBGA最早出现于1990年代初。1997年，英特尔公司将FCBGA封装技术首次应用于处理器，这是FCBGA技术历史上的一个重要里程碑。

1999年英特尔推出了第一款使用FCBGA封装技术的芯片，即PentiumIII500处理器。

FCBGA封装技术的优点主要包括：

FCBGA封装技术具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势，FCBGA适用于多种种类的芯片，其常用于CPU、微控制器和GPU等高性能芯片，还适用于网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器(DSP)、传感器、音频处理器等等。

图源：toppan

市场开始蓬勃发展

三星电机预估到2026年，瓜分亿美元蛋糕，越来越多半导体企业布局发展封装其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将超过50%。

集邦咨询认为经历了长期的库存削减之后，半导体供需双方的平衡得到了改善，市场需求逐渐恢复。

在全球范围内，美光（Micron）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等IDM公司在FCBGA封装领域进行了广泛的研究和开发，而ASEGroup、JCET和Amkor等专业封装和测试公司也开发了各种FCBGA技术。

消息源表示包括英特尔、高通、英伟达、AMD和三星在内的众多国际大型半导体公司都在使用FCBGA技术。

数据显示，未来几年全球FCBGA封装技术市场将继续快速增长，预计到2026年市场规模将超过200亿美元（IT之家备注：当前约1423.94亿元人民币）。

面对这样一个极具潜力的机遇，越来越多的企业开始加大力度开发FCBGA封装技术，不断促进其创新和升级。