多家企业宣布推出英特尔先进封装参考流程

多家企业宣布推出英特尔先进封装参考流程

IT之家6月26日消息，多家EDA与IP领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔EMIB技术推出参考流程，多家企业宣布推出英特尔先进封装参考流程简化了设计客户利用EMIB2.5D先进封装的过程。EMIB全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电CoWoS类似，EMIB也可用于AI处理器同HBM内存的集成。英特尔内部已将EMIB用于数据中心GPUMax（IT之家注：即PonteVecchio）、第四代至强可扩展处理器、至强6处理器以及Stratix10FPGA的生产。在台积电先进封装产能...