多家企业宣布推出英特尔先进封装参考流程

IT之家6月26日消息，多家EDA与IP领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔EMIB技术推出参考流程，多家企业宣布推出英特尔先进封装参考流程简化了设计客户利用EMIB2.5D先进封装的过程。

EMIB全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电CoWoS类似，EMIB也可用于AI处理器同HBM内存的集成。

英特尔内部已将EMIB用于数据中心GPUMax（IT之家注：即PonteVecchio）、第四代至强可扩展处理器、至强6处理器以及Stratix10FPGA的生产。

在台积电先进封装产能紧缺的背景下，AI芯片企业将部分目光转向了三星电子和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对EMIB的兴趣越来越大。

与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更多先进封装代工订单。

近期宣布推出EMIB技术参考流程的有四家主要EDA与IP企业，包括Ansys、Cadence楷登电子、西门子和Synopsys新思科技（按英文名字母顺序排序），具体内容如下：

Ansys正在与英特尔代工合作，为跨越多个先进的硅工艺节点和各种异质封装平台的英特尔EMIB技术的热完整性、电源完整性和机械可靠性提供签收验证。

Cadence宣布推出完整的EMIB2.5D封装流程、英特尔18A的数字和定制/模拟流程以及Intel18A的设计IP。

西门子宣布为英特尔代工客户提供EMIB参考流程。此外，西门子还宣布旗下SolidoSimulationSuite仿真套件已获得Intel16/3/18A节点上定制IC验证的认证。

Synopsys宣布为英特尔代工的EMIB高级封装技术提供AI驱动的多芯片参考流程，加速多芯片设计的开发。

▲英特尔亚利桑那封装产品线。图源英特尔新闻稿

英特尔代工生态系统开发副总裁SukLee表示：

近期的新闻表明，英特尔代工将继续把英特尔自身的最佳优势与我们生态系统（伙伴）的最佳优势结合起来，帮助我们的客户实现其AI系统的雄心壮志。