消息称谷歌芯片基于台积电已成功进入流片阶段

消息称谷歌芯片基于台积电，已成功进入流片阶段

IT之家7月1日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能手机的TensorG5芯片将基于台积电3nm制程，已成功进入流片阶段。▲谷歌TensorSoC流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机SoC的谷歌而言，如果顺利通过流片，那离TensorG5的成功就近了一大步。TensorG5的全自研，将意味着谷歌可完成对Pixel设备从芯片到设备整机再到操作系统乃至应用程序的全方位掌控，有助于实现更深度的软硬件整合。最终，谷歌能更快将AI应用部署在自家设备...