德福科技的创新层压板生产方法：效率提升的秘密武器

各位年轻的朋友们，今天我要为大家带来一则令人兴奋的消息：德福科技日前申请了一项自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法专利，这将使层压板的生产效率得到巨大提升！想象一下，一次层压就能够制作出两张高质量的覆铜层压板，是不是很酷？

德福科技的这项专利技术，是将极薄的铜箔与特殊材料制成的附载体结合，在层压过程中提供支撑。层压完成后，经过精准的分板处理，再利用等离子体技术进行表面处理，就可获得两张高质量、可自支撑的覆铜层压板！这一过程不仅效率高，能确保成品的精准度和表面平整度。

这种新的生产方法有多个优势：

• 效率提升：一次层压，获得两张覆铜层压板，生产效率大幅提升。
• 精准分板：专利技术确保分板过程精准无误，避免传统切割方法的误差。
• 表面平整：等离子体处理使成品表面平整、光洁，电阻率稳定。

• 广泛应用：这种方法可广泛应用于各种电子产品的PCB制造，大幅提升生产效能。

德福科技的这一专利技术，有望成为PCB制造业的一大突破。提升了生产效率，确保了产品质量。这种自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法，或将引领行业进入新的时代！各位，让我们共同期待德福科技带来更多好消息吧！