至尊版配置曝光：天玑加持存储组合

2024-06-1001:20:52作者：姚立伟

近日，有关RedmiK70至尊版的消息开始流传。据IMEI数据库显示，该机的型号为“2407FRK8EC”。此前，该机已在3C认证中获得通过，因此预计将在近期发布。

在配置方面，RedmiK70至尊版将继续沿用前两代产品的方式设计。搭载联发科天玑9300 芯片，这是安卓手机目前最强大的性能之一，并且也是Redmi系列中最强的一款。此外，该机还将配备最高容量达到24GB的LPDDR5T内存以及1TBUFS4.0闪存，堪称行业顶级规格。

值得一提的是，在今年内存涨价的情况下，搭载24GB 1TB存储组合的智能手机相比去年明显减少。这表明RedmiK70至尊版在性能方面的表现非常出色。

与此同时，为了确保极致性能得以实现，RedmiK70至尊版还将配备超强散热系统，并进行狂暴调校。此外，还会额外搭载独立显卡芯片，至尊版配置曝光：天玑加持存储组合以实现超分和超帧的效果。对于游戏来说，可以拉满特效并保持稳定高帧率。

在屏幕方面，RedmiK70至尊版延续了前两代产品的1.5K屏幕规格。虽然其显示效果可能不如2K屏细腻，但相比1080P屏还是更胜一筹。同时，1.5K屏幕也更加省电，兼顾了续航和清晰度。

总之，RedmiK70至尊版的出现无疑将给消费者带来全新的体验，并带来安卓手机性能的新高峰。